
Express 9 y 9-G3 Placas Posteriores
- Placa posterior PCI Express de 9 ranuras: 8 ranuras de 4 vías más 1 ranura de 8 vías
- Una ranura PICMG 1.3 SBC
- Compatible con una carcasa estándar 4U IPC
- Compatible con múltiples placas posteriores en cadena
Express 9
- Admite doble enlace de 4 GB/s entre placas posteriores con HLink-G3 y SLink-G3
- Conmutador PCIe 2.0 de 48 vías (5,0 Gb/s por vía)
Express 9-G3 Placas Posteriores
- Admite doble enlace de 8 GB/s entre placas posteriores con HLink-G3 y SLink-G3
- Conmutador PCIe 3.0 de 48 vías

Express9
La placa posterior Express9 de Datapath utiliza conmutadores avanzados PCI Express para crear un tejido de ancho de banda alto que conecta hasta nueve tarjetas extraíbles PCI Express en un sistema de alojamiento.
El alojamiento puede adoptar la forma de una placa computadora (SBC) que se conecta directamente a la ranura de la placa del sistema PICMG 1.3 de la Express9, creando un sistema independiente de PC con 9 ranuras. Alternativamente, puede conectarse un alojamiento remoto a la placa posterior Express9 mediante los productos HLink-G3 y SLink-G3 de Datapath, transformando la Express9 en una placa posterior de expansión de 9 ranuras. El uso de múltiples placas posteriores Express9 configuradas en modo expansión permite la construcción de sistemas muy grandes (hasta 41 ranuras).
Las placas posteriores Express9 presentan nueve conectores físicos de 16 vías, ocho de los cuales están configurados eléctricamente como ranuras de 4 vías, y uno de 8 vías (ranura 1). La ranura de ocho vías puede utilizarse de forma normal, o puede aceptar una placa HLink-G3 de Datapath para ampliar el bus PCI Express, más allá de las ocho vías, a una tarjeta de expansión posterior Express9.
La Express9 de Datapath utiliza tecnología de conmutación PCIe 2.0 (2.ª generación). El ancho de banda máximo disponible de la PICMG y de la ranura 1 es de 4 GB/s y el ancho de banda máximo de las ranuras dos a nueve es de 2 GB/s. La PICMG y las nueve ranuras operan todas en modo bidireccional.
Express9-G3
La Express9-G3 de Datapath utiliza conmutadores PCIe 3.0 (3.ª generación) para impulsar los anchos de banda de datos a 4 GB/s y 8 GB/s, respectivamente. Incluso si se prevé utilizar la Express9-G3 con tarjetas extraíbles de 1.ª o 2.ª generación, el ancho de banda adicional aún puede utilizarse para proporcionar un ancho de banda bidireccional máximo entre placas posteriores de 8 GB/s (utilizando el par de placas HLink-G3 y SLink-G3). Cuando se usa así, como parte de un sistema de muro de datos multicarcasa, por ejemplo, este ancho de banda de enlace elimina los cuellos de botella entre las tarjetas de captura de una carcasa y las tarjetas de visualización de otra carcasa. A modo de guía, el ancho de banda de 8 GB/s puede asumir aproximadamente 14 transmisiones full HD a 60 Hz y 32 bits por píxel en cada dirección.

Conexión de varias placas posteriores Express9 y Express9-G3

Modelos Disponibles
Códigos de pedido | Descripción |
Express9 | Conmutador PCIe 2.0 backplane de expansión PCI Express Gen.2 de 9 ranuras |
Express9-G3 | Conmutador PCIe 3.0 backplane de expansión PCI Express Gen.2 de 9 ranuras |
Especificación Express9 y Express9-G3
Potencia máxima (sin SBC) | 5W (Express9) 8W (Express9-G3) |
Requisitos de alimentación eléctrica | Corriente máxima a +3.3V – 0.5A Corriente máxima a +5V – 1.0A (1.5A para Express9-G3) |
Factor de forma | Soporte ATX y PICMG compatible |
Ranuras para tarjetas | PICMG1.3 Interfaz SBC del host 1 x ranura de expansión PCIe (x8) 8 x ranura de expansión PCIe (x4) |
Conexiones de PSU | 4 x Conectores de alimentación ATX de 24 pines (Express9) 2 x Conectores de alimentación ATX de 24 pines (Express9-G3) 1 x entrada de alimentación AUX 8 pin 12V 1 x 8 pin Salida de potencia AUX de 12V local a SBC (Express9-G3 proporciona monitoreo de voltaje de todos los rieles) |
Conexiones de I/O | 2 x puertos SATA 2 (desde SBC a través de la ranura PICMG) 2 x puertos USB 2.0 (desde SBC a través de la ranura PICMG) 3 x cabezales de ventilador de 4 pines (temperatura controlada) |
Temperatura de funcionamiento | 0 to 35°C / 32 to 95°F |
Temperatura de almacenamiento | -20 to 70°C / -4 to 158°F |
Humedad relativa | 5% a 90% sin condensación |
Trabajamos constantemente para perfeccionar la tecnología empleada en nuestras gamas de productos y ofrecer así soluciones innovadoras. Por tanto, las especificaciones pueden cambiar ocasionalmente.